行政院主計處表示，依工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與資訊服務中心（IEK）統(tǒng)計，今年上半年國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)海內(nèi)外生產(chǎn)總值為新臺幣8185億元，較去年同期減少5.2%，其中第2季減少8.9%。

　　主計處表示，上半年半導體總產(chǎn)值以積體電路（IC）制造業(yè)4079億元及IC設計業(yè)1931億元為大宗，兩者合占7成3，分別較去年同期減5.5%及16.3%。

　　不過，IC封裝及測試業(yè)則受惠于智慧型手機及平板電腦等行動裝置內(nèi)建晶片封測訂單，兩者均較去年同期增加8.2%。

　　主計處表示，上半年平面顯示器產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值為7124億元，較去年同期減15.7%，其中第2季減幅達22.4%，其中面板產(chǎn)業(yè)為4802億元（占67%）較去年同期減17.6%，關(guān)鍵零組件2322億元（占33%）也減少11.6%。

　　主計處指出，面板產(chǎn)業(yè)中，以大型面板為大宗，上半年產(chǎn)值為3857億元，較去年同期減22.6%；關(guān)鍵零組件則以玻璃基板782億元為主，也減少8.1%，背光模組及彩色濾光片減幅各為27.8%及17.9%，不過，偏光板則增加36.4%。